近日，2026未来产业新材料博览会暨第十届国际碳材料产业展览会于上海新国际博览中心盛大启幕。展会聚焦第三、四代半导体全产业链，鬃晶科技作为第三、四代半导体源头材料供应商亮相展会。

展会现场，鬃晶科技正式首发新一代高性能β-SiC粉体产品，凭借超高纯度、超纯晶相、超低氧含量、精准粒径、优良形貌五大核心技术突破，全面刷新行业性能标准，成功破解国内碳化硅粉体领域长期存在的纯度不足、氧含量偏高、颗粒团聚、粒径不均等“卡脖子”难题，为AI算力、新能源、先进制造等高端产业国产化发展筑牢材料根基。

在碳中和与人工智能产业高速发展的双重驱动下，碳化硅作为兼具高导热、高效率的“超级材料”，已成为AI算力基础设施、新能源汽车、高端半导体、先进陶瓷领域的核心刚需原料。当前市场需求持续爆发，AI赛道更成为碳化硅产业第二增长曲线，2026年行业渗透率将大幅提升，高端碳化硅粉料更是呈现供不应求的态势。与此同时，传统碳化硅粉体产业长期深陷三大痛点：高纯度与低氧含量难以稳定把控、纳米颗粒团聚严重、材料性能逼近应用极限，不仅拉低下游产品良率，也制约了国内高端产业链的升级步伐。针对行业现存短板，鬃晶科技依托自主研发工艺完成全方位技术革新，实现五大关键维度跨越式升级。

目前，鬃晶科技已推出全系列标准化β-SiC粉体产品，覆盖100nm至25μm全粒径区间，所有产品均满足高纯度、低氧、高纯晶相要求，同时可根据客户个性化需求开展深度定制服务。经对比测试，公司产品在纯度、晶相、含氧量、粒径、形貌五大核心指标上，全面领先市面主流竞品，综合竞争力位居行业前列。

鬃晶科技董事长梁赫表示，此次新品发布是企业技术研发的重要里程碑。未来，公司将持续深耕碳化硅材料领域，不断迭代技术与产品，深化产学研协同合作，携手上下游合作伙伴，以材料创新驱动产业变革，共同开启先进碳化硅材料发展新纪元，为我国AI、新能源、高端制造等战略性新兴产业高质量发展持续贡献力量。(广告)