1月16日，鬃晶科技有限公司开业庆典在浙江省嘉兴市桐乡崇福镇隆重举行。这标志着这家专注于高性能宽禁带半导体材料及装备解决方案的硬科技企业正式启航，深度融入服务国家半导体产业自主可控的战略进程。

桐乡市崇福镇、中科院相关领导以及来自产业界与投资界的嘉宾齐聚现场，共同见证了这一重要时刻。

创立以来，鬃晶科技始终秉持“突破核心技术、服务国产替代”的使命。公司董事长、总经理梁赫在现场全面阐述了企业的创业初心、技术蓝图与战略规划。他表示，公司将立足桐乡总部，持续深耕碳化硅、氧化镓、金刚石等关键半导体材料，致力于突破国外技术垄断，为中国半导体产业的供应链安全与产业升级贡献核心材料价值。为筑牢技术研发根基，公司已构建起多元化产学研合作体系，为产业突破注入强劲动力。

在技术研发层面，鬃晶科技已与中科院重庆绿色智能技术研究院达成深度研发合作，引入中科院专业技术团队，聚焦金刚石单晶及复合热沉材料领域联合攻关，精准切入高端散热市场，打造企业发展新引擎。根据规划，2026年公司将逐步推出大尺寸金刚石单晶/多晶片、金刚石金属复合散热材料、金刚石碳化硅复合散热材料等多款核心产品，填补相关领域国产空白。同时，公司与重庆邮电大学正式达成产学研合作共识，双方将重点围绕碳化硅半导体长晶炉设备开发、材料烧结与提纯、晶体生长工艺等关键领域，通过人才联合培养、科研项目协同创新、技术成果高效转化、人员互访交流、资源共享共建等多形式、多层次、多方向的合作模式，夯实技术研发实力，加速核心技术产业化进程。

在随后的技术分享环节，鬃晶科技及其合作伙伴集中展示了在前沿材料领域的研发实力。

来自中国科学院重庆绿色智能技术研究院的助理研究员张昆博士，深入讲解了《第四代半导体氧化镓和金刚石材料的制备技术和应用进展》，揭示了第四代半导体作为终极材料在突破未来芯片功耗墙方面的巨大潜力。

鬃晶科技研发总监郑先明系统分享了公司在《12英寸碳化硅单晶生长工艺及其应用前景》上的突破。作为拥有超过300炉次生长经验的资深工程师，他详细介绍了工艺难点攻克与产业化进展，彰显了公司在第三代半导体核心衬底材料上实现自主可控的决心与能力。

此次开业庆典，不仅是鬃晶科技发展历程中的重要里程碑，也为桐乡市乃至长三角地区集成电路材料产业集群注入了新的创新活力。在国产半导体材料自主创新的新征程上，鬃晶科技已整装出发，蓄势前行。