在PCB（印刷电路板）制造领域，行业内的生产模式各有不同。部分同行倾向于轻资产的“协同外发”模式，即接到订单后将其外发给其他PCB企业生产。而嘉立创始终坚守重资产的“自建自产”模式，所有产品均由自建工厂生产。如今，嘉立创又迎来一个重要时刻，月产能达15万平方米的韶关二厂正式投产。这一举措有效解决了高多层珠海先进二厂产能不足的问题，进一步保障了客户订单的按时交付、交期的稳定以及产品的可靠性。

韶关二厂：高多层PCB制造的实力担当

嘉立创韶关二厂定位明确，专注于高多层（4-32层）PCB制造。在生产工艺上，它摒弃了低成本的负片工艺，选用高成本的正片工艺，从源头保障产品品质。

在线路曝光环节，韶关二厂配备了LDI激光曝光机。这种设备精度极高，能够确保线路曝光的质量达到较高水准。阻焊曝光同样采用LDI激光成像曝光机，高精度特性保证了阻焊层的制作质量。

过孔镀铜方面，韶关二厂采用了一套先进的工艺组合，即水平沉铜+VCP脉冲电镀+正片图形电镀。其中，脉冲电镀技术十分关键，即使面对极小的过孔，也能实现良好的镀铜效果。此外，工厂还引进了中国台湾活全的全自动高性能压合机，该设备稳定性强，压合质量出色，为高多层板的制造提供了坚实保障。

嘉立创PCB智造

嘉立创：以多重优势打造高性价比高多层PCB

嘉立创在打造高性价比高多层PCB方面有着独特的理念和实践。

在工艺选择上，嘉立创坚持长期主义，始终采用正片工艺。尽管负片工艺具有效率高、成本低的优势，但存在严重的品质隐患，如坏孔风险，仅适用于特定行业场景。而嘉立创为保障产品品质，旗下所有工厂均采用正片工艺。虽然正片工艺成本高、流程长，但能有效避免分散性“坏孔”问题，使产品品质更加可靠。

嘉立创脉冲电镀

对于高多层板而言，过孔小、厚径比大一直是行业难题。嘉立创韶关二厂借鉴珠海先进二厂的成功经验，采用“水平沉铜+VCP脉冲电镀”的高成本解决方案。虽然该方案成本较高，一次性投资高达上千万元，但能有效解决过孔小的品质问题，生产出品质极佳的高多层板。

在生产设备方面，嘉立创深知一流设备对产品品质的重要性。针对高多层板，嘉立创早早引入高精度的LDI设备进行线路曝光和阻焊曝光。其对位精度可达1mil，大大提升了产品质量。

压合作为高多层板制造的关键环节，对保证产品质量和可靠性起着至关重要的作用。嘉立创韶关二厂采用与珠海先进二厂相同的设备——中国台湾活全的最新一代全自动压合机。活全作为专业的PCB设备提供商，其压合机具备高精度、高可靠性和先进的控制系统，能够很好地满足高多层板的堆叠和压合需求，为高多层板的品质提供了有力支撑。

嘉立创在技术研发方面的投入有目共睹。招股书指出，公司已取得21项发明专利、155项实用新型专利和253项软件著作权，这些技术成果不仅提升了嘉立创的产品竞争力，还为公司未来的持续发展奠定了坚实基础。嘉立创通过不断的技术创新和产品迭代，满足了客户对高品质、高性能PCB产品的需求。

随着韶关二厂的投产和未来更多产能的释放，嘉立创在高多层PCB领域的市场地位将进一步巩固。同时，嘉立创将继续坚持自建自产模式，加大在技术研发和工艺改进上的投入，不断提升产品品质和性价比。正如招股书中所言，嘉立创将秉承“助力全球硬件创新”的使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，为全球客户提供更加优质、高效、可靠的一站式服务。

嘉立创通过坚守自建自产模式、精进生产工艺、加大设备投入和完善供应链体系等多方面的努力，成功打造出了高性价比的高多层PCB产品。此次韶关二厂的投产是嘉立创发展历程中的重要里程碑，更是公司未来持续创新、引领行业发展的新起点。