近日，西交利物浦大学芯片学院与江苏神州半导体科技有限公司联合举办的“芯火相传，智创未来”企业专项奖学金颁奖典礼圆满落幕。典礼表彰了9名在半导体领域表现突出的学生，展现了校企双方在人才培养模式上的创新探索，为行业输送具备技术实力与创新创业思维的高素质人才提供了新思路。

此次奖学金由西交利物浦大学芯片学院与神州半导体共同设立，并由芯片学院负责评选颁发。与传统的奖学金评定标准不同，该奖项在考核学生学术成绩的同时，还将国家级、省级竞赛奖项、学术论文发表、专利成果、商业路演表现及第三方投融资认可纳入评价体系。这一创新机制旨在选拔和激励具备综合能力的半导体行业后备人才，使其在毕业后能够快速适应行业需求，成为推动产业发展的“即战力”。

神州半导体是中国领先的半导体产线电源系统服务商，自2016年成立以来，始终以“创新驱动发展”为核心战略，致力于为半导体制造领域提供关键技术支持。江苏神州半导体科技有限公司副总裁、上海昇州半导体科技有限公司监事叶剑在颁奖典礼上表示：“集成电路产业是科技创新的重要基石，而人才的培养是行业可持续发展的关键。我们希望通过这一奖励机制，激励更多优秀学子投身半导体领域的研究与创新，共同推动行业进步。”

西交利物浦大学芯片学院院长陈伟强调，此次奖学金的设立不仅是校企合作的一次成功实践，更是深化产教融合的重要举措。他表示：“半导体行业的发展需要理论与实践并重的人才，芯片学院始终致力于培养具备国际视野和创新能力的专业人才。与神州半导体的合作，让学生能够更早接触行业实际需求，为未来职业发展奠定坚实基础。”

神州半导体作为扎根江苏的高科技企业，近年来在半导体设备关键部件领域取得显著突破，其技术实力和市场表现受到行业广泛认可。此次与高校联合设立奖学金，不仅体现了企业的社会责任，也彰显了其对人才培养的长期投入。叶剑在致辞中提到，神州半导体未来将继续加强与高校的合作，探索更多技术研发与人才培养的联动模式，助力中国半导体产业的自主创新。

陈伟院长与叶剑副总裁均表示，此次奖学金颁奖典礼是一个新的起点，未来双方将进一步深化合作，在技术攻关、实习实践、创新创业等方面展开更多探索，共同推动集成电路领域的高质量人才培养。

此次活动的成功举办，不仅为优秀学子提供了展示平台，也为半导体行业的人才培养模式提供了可借鉴的经验。校企协同的创新机制，将有助于缩短人才培养与产业需求之间的差距，为中国半导体行业的可持续发展注入新动力。